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算力、接口、价格,三家报价单上都写得清清楚楚,比一比就能排出高低。真正让项目在交付半年后出问题的,往往是报价单上根本不会写的三行小字:
→ 系统卡死了,能不能自己爬起来?
→ 标称的 −20℃~70℃,是在哪一层、什么条件下测的?
→ 板子到手之后,资料给到什么颗粒度,改得动吗?
这篇不比谁的参数更高,只讲这三个「没写进报价单」的参数。
产线 MES 终端、自助售货机、户外电子站牌,共同点是无人值守。设备死机不是「重启一下」,而是派人到现场、停机、打乱产线节拍。
最常见的漏项,是把「稳定性」理解成「不宕机」,却没确认宕机之后怎么恢复。
以 RK3568 主板为例,内置硬件看门狗:内核默认启动,内核崩溃等异常时 15 秒内自动复位;上层应用打开看门狗后接管控制权,喂狗间隔建议不大于 3 秒。使用顺序也有讲究——先打开再喂狗、先停喂再关闭,顺序错了会误复位。
所以选型时要问三件事:是硬件级看门狗,还是只靠软件守护进程?复位时间多少?应用侧的喂狗策略怎么定?软件守护进程自己也会跟着一起挂,这个差别在参数表上看不出来。

FIG.01 / 硬件看门狗工作闭环与命令行参考
规格书上的「−20℃~70℃」通常描述芯片或整板在标准环境下的能力。但设备装在密闭机箱里、夏天户外暴晒,机箱内温度会明显高于环境温度。项目里常见的「冬天黑屏、夏天死机」,很多时候不是屏坏了,而是选型时只对齐了标称值,没对齐工况。
建议逐层追问三件事:这个温度是芯片级还是整板级?有没有 7×24 老化与批量一致性记录?散热是主动风扇还是无风扇被动设计?粉尘车间里,风扇积尘卡死本身就是高发故障点。
对应的设计取舍更值得写进技术协议:宽温元器件全量选型、6 层 PCB 沉金、无风扇加铝合金散热片、宽压输入(如 DC 9~24V)。这些比一个温度数字更能说明长期可靠性。

FIG.02 / 标称宽温的三个层级与选型时应追问的条件 · 示意图,非实测数据
接口数量很好比,资料完整度很少有人问,但它直接决定交付周期。接口再全,如果没有 API 文档、没有可编译的 demo 源码、驱动不给、系统不能定制,项目就会卡在「板子到了,改不动」。
建议把四项写进打样验收:① API 接口文档与 demo 源码;② 多系统支持与裁剪定制能力(Android / Debian / Ubuntu);③ 底层接口说明(驱动、烧录、看门狗);④ 有明确责任人的技术支持通道。
提供资料,包括 API 接口文档、Android Studio 开发资料,以及 PET_RK3562 主板的 Debian 应用开发手册(覆盖开机自启、开机 Logo 替换、源码编译等)。这类资料建议在打样前就要到手跑一遍,而不是量产前才发现缺。把「资料包」当成样品的一部分来验收,是压缩交付周期最省事的做法。
把上面三个参数拆成 10 个可勾选的问题,按可靠性 / 环境适配 / 交付与开发分好组。报价单旁边放一张这个,比多问一句「稳不稳」有用得多。

FIG.03 / 工控主板选型核对表 · 通用框架,具体参数以官方规格书为准
注:以上为公开资料整理,具体配置与可选接口以对应型号官方规格书为准。