瑞芯微RK3568主板开发板叠层设计介绍

在瑞芯微RK3568开发板的底板设计中，为了减少在高速信号传输过程中的反射现象，必须在信号源、接收端以及传输线上保持阻抗的匹配。单端信号线的具体阻抗取决于它的线宽尺寸以及与参考平面之间的相对位置。特定阻抗要求的差分对间的线宽/线距则取决于选择的PCB叠层结构。由于最小线宽和最小线距是取决于PCB类型以及成本要求，受此限制，选择的PCB叠层结构必须能实现板上的所有阻抗需求，包括内层和外层、单端和差分线等。

RK3568开发板的层的定义设计原则：

（1）主芯片相临层为地平面，提供器件面布线参考平面；

（2）所有信号层尽可能与地平面相邻；

（3）尽量避免两信号层直接相邻；

（4）主电源尽可能与其对应地相邻。

原则上应该采用对称结构设计。对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）的对称。PCB的层定义推荐方案：具体的PCB层设置时，要对以上原则进行灵活掌握，根据实际的需求，确定层的排布，切忌生搬硬套。以下给出常见的层排布推荐方案，供参考。在层设置时，若有相邻布线层，可通过增大相邻布线层的间距，来降低层间串扰。对于跨分割的情况，确保关键信号必须有相对完整的参考地平面或提供必要的桥接措施。

RK3568开发板推荐使用6层PCB叠层，如果想选择其他类型的叠层结构，可以和佩特科技进行定制。

在6层板叠层设计中，顶层信号L1的参考平面为L2，底层信号L6的参考平面为L5。L3和L5也被做为L4高速信号走线的参考平面，具体视叠层情况而定。建议层叠为TOP-GND-POWER-Signal-GND-Bottom，其中L3和L4层距离比较远的结构，L4层主参考L5，建议采用1oZ，如下图为1.6mm板厚的参考叠层，根据板厚要求调整Core厚度。

佩特科技是广州地区知名的嵌入式方案研发公司，主打产品为多款嵌入式核心板主板，如全志A133_全志A40i_全志D1-H开发板核心板，瑞芯微RK3288核心板开发板等等。佩特科技不仅研发技术先进，批量出货能力强大，也提供嵌入式芯片方案定制，欢迎咨询洽谈。