芯片从设计到出厂的核心环节有哪些？佩特科技专业全志芯片嵌入式方案研发

在芯片行业，根据产业链划分，芯片从设计到出厂的核心环节主要包括6个部分：

1、设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子设计自动化）软件来完成；

2、指令集体系，从技术来看，CPU只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件；

3、芯片设计，主要连接电子产品、服务的接口；

4、制造设备，即生产芯片的设备；

5、圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标；

6、封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。

总体来看，在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节，中国芯片产业地位非常薄弱，与欧美芯片产业企业存在较大差距，而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节，中国凭借其劳动力优势，则有望率先崛起，成为有希望赶超世界平均水平的领域。佩特科技是广州地区知名的嵌入式方案研发公司，主打产品为全志芯片多系列嵌入式核心板/开发板，如全志A33核心板、A33开发板、A83T核心板、R16核心板、R58核心板、H8核心板等等。佩特科技不仅研发技术先进，批量出货能力强大，也提供嵌入式芯片方案定制，欢迎咨询洽谈。