RK3288主板在PCB设计上有哪些要注意的？

为了保证工控产品的性能和稳定性，工控主板的PCB设计相当关键，比如RK3288主板在设计时，为了让主板有更高的表现性能，推荐使用6层及以上的PCB堆叠结构设计，同时建议器件采用双面贴片设计，铜箔厚度建议采用1oz，以改善PCB的散热性能。

6层的PCB堆叠结构设计

如果带GPS，建议把 Bottom层和L5对调，Bottom为GND2层。L3层对应DDR走线区域为 DDR电源，DDR走线放在L5层，L4层的DDR对应的区域挖空,L5层的走线仅参考Bottom层做阻抗控制。

PCB Layout

电源的设计至关重要，直接影响产品的性能及稳定性，请严格按RK的LAYOUT要求进行设计。

从PMIC的电源输出到主控相应电源引脚之间保证有大面积的电源铺铜，可提高过电流能力，并降低线路阻抗。

电源换层的连接处，需有较多的过孔，以提高过电流能力，并降低线路阻抗。

CPU_VDD_COM 与GPU_VDD_COM反馈补偿设计，可弥补线路的电压损耗及提高电源动态调整及时性，如下图。图中点亮的走线即为VDD_GPU反馈补偿线，此补偿线另一端连接到电源输出DC/DC的FB端，走线需与电源层并行走线，且不能被数据线干扰。

VDD_CPU、VDD_GPU、VDD_LOG、VCC_DDR电源远端（负载端）必需放置大电容，在条件许可的情况下，VDD_CPU、VDD_GPU主控背面(或正面就近)各放置容值40uF以上的电容，VDD_LOG、VCc_DDR则需要放置10uF以上的电容，用来改善电源质量，提高产品的性能，保证产品运行时的稳定，如下图所示。

主控下方的地过孔需要足够多，均匀放置并交叉连接，以改善电源质量、提高散热性并提高系统的稳定性。主控下方能采用的过孔尺寸为0.2mm/0.35mm（内/外径)。

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