RISC-V走进高性能应用新阶段，平头哥RISC-V开发板定制生产找佩特科技

在上个月举办的2023 RISC-V中国峰会上，平头哥全面展示了其玄铁高性能RISC-V软硬全栈技术，并发布首个自研RISC-V AI平台，通过软硬件深度协同，较经典方案提升超8成性能，支持运行170余个主流AI模型，推动RISC-V进入高性能AI应用时代。

面对生成式人工智能发展浪潮，RISC-V芯片架构开始角逐高算力领域。平头哥半导体生态副总裁杨静表示，RISC-V已经走进一个高性能应用的新阶段，指的是主频在2GHz以上的高性能，当前亟需突破两重关：

一是，高性能的软件生态配套。丰富应用要跑在RISC-V硬件上，需要一个非常厚的软件栈的支撑，只有把软件的能力补齐，RISC-V才能真正支持高性能应用。

二是，任何一个新架构都需要找准自己的优势，与一个超级应用协同爆发。比如ARM当年的爆发在于手机市场的发展，而现在AI或许是RISC-V的新机遇。RISC-V具有灵活和可拓展性，可以加入DSA、加速计算，现在RISC-V已经有Vector、Matrix以及AI相关的部署工具能很好支持AI应用。杨静说到：「如果今天能够把RISC-V的能力充分应用在AI的领域，通过CPU配合这些扩展，把能力结合起来，那么RISC-V就一定能在AI领域大有可为。」

对于RISC-V相较于ARM架构在高性能领域的优势，赛昉科技董事长兼CEO徐滔说到：「RISC-V与ARM不一样的地方在于它是模块化、有扩展的。」他对比了ARM和RISC-V的区别，ARM指令集有1600多条，为各种应用做了大量优化，带来的结果是比较庞大指令集。RISC-V是大道至简，一开始有50条指令实现，但是50条指令在很多情况下是不够的，所以它又出现很多扩展。

「RISC-V继续发展，实际上指令集数量也会增多，达到和ARM相同的数量，甚至是超过ARM。但RISC-V的模块化可以让客户使用时，不需要把所有的扩展都用起来，未来一定会有扩展支持RISC-V在高性能方面的发展。」徐滔肯定的说到。

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